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針對(duì)浪涌保護(hù)器（SPD）封裝工藝，目前市場(chǎng)上主流使用的大多數(shù)是環(huán)氧樹(shù)脂材質(zhì)。該材料雖可滿(mǎn)足產(chǎn)品的技術(shù)要求，但還存在以下幾點(diǎn)值得改進(jìn)之處：對(duì)極性小的材料粘接力小，從而導(dǎo)致芯片密封性差、不能完全適應(yīng)惡劣環(huán)境中的使用，從而導(dǎo)致產(chǎn)品的使用壽命下降。

為解決環(huán)氧樹(shù)脂及其加工工藝所產(chǎn)生的一系列弊端，杭州易造科技有限公司在不斷的探索、試驗(yàn)、產(chǎn)品升級(jí)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)，使用硅膠灌封SPD，能夠妥善解決環(huán)氧樹(shù)脂加工工藝中存在的不足之處。且采用硅膠灌封工藝的SPD不受環(huán)境條件的影響，能滿(mǎn)足高溫、高濕、高海拔、寒冷等惡劣天氣地區(qū)的安裝要求。

                                                                     硅膠灌裝                                                                            

                                                                            環(huán)氧樹(shù)脂封裝

浪涌保護(hù)器（SPD）和其它電子元器件不一樣，其它的電子元器件希望散熱越快越好。而浪涌保護(hù)器（SPD）正常工作時(shí)是不發(fā)熱的，只有當(dāng)劣化的時(shí)候才會(huì)失去熱平衡，且存在溫度上升的現(xiàn)象。而這個(gè)時(shí)候，為了安全起見(jiàn)，我們反而希望SPD芯片盡可能不散熱，這樣就可以在芯片還在劣化不嚴(yán)重的時(shí)候就脫開(kāi)，避免SPD起火。如果散熱效果太好，比如：人為降溫（風(fēng)扇吹風(fēng)，水冷等），會(huì)導(dǎo)致芯片局部溫度很高，但芯片的脫扣點(diǎn)由于有散熱，溫度沒(méi)有到達(dá)脫扣溫度，往往容易造成芯片擊穿短路，引發(fā)起火事故。

從這一點(diǎn)來(lái)說(shuō)，我們更希望采用不散熱的材料來(lái)進(jìn)行封裝，但由于散熱不好，雷電沖擊能力會(huì)變差，也就是通過(guò)不了雷擊狀態(tài)就發(fā)生脫扣，因此，從現(xiàn)階段來(lái)說(shuō)，采用硅膠灌封工藝進(jìn)行生產(chǎn)，較為合理。

易造EPO系列SPD

易造科技生產(chǎn)的EPO系列浪涌保護(hù)器（SPD），EPO-20AL、EPO-80BL、EPO-40CL采用了硅膠灌封技術(shù)，具有密封性好、韌性佳、無(wú)毒環(huán)保等明顯優(yōu)勢(shì)，適用于軌道交通、各政府機(jī)關(guān)單位、工礦企業(yè)、高端地產(chǎn)項(xiàng)目，深受用戶(hù)認(rèn)可，并得到了大多數(shù)業(yè)主單位的一致好評(píng)。